深圳市德普微电子有限公司
公司介绍
深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年。主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品（wafer）-电源管理类；台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品；自行设计的遥控编解码芯片；上海华虹NEC公司的存储类IC。公司主要封装合作方为全球封装厂之一的南通富士通微电子有限公司。我们努力吸取客户对产品的建议，改进芯片的性能，依托富士通的强大封装能力，不断改进产品的品质与性能，为客户提供可信赖的产品。 2007年12月，徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司，首期投资1500万人民币，工厂总投资金额为5000万美金，主营集成电路的封装和测试业务，主要封装外形为SOP-8。康姆公司引进世界先进的封装设备，配备的封装技术人员，为打造品提供保障。此举为“德普微电子”提供更大的竞争优势。 深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司，主要订单为OEM订单和中间市场。的品质与高性价比的价格,为我们赢得一大批的客户。成功案例为飞利浦（DVD）和TCL，分别自2002年和2007年开始合作至今。 自2008年开始，徳普微电子有限公司开始面向终端客户，借助于公司加工制造的专长，我们将确保为终端客户提供高品质，低价位的产品，并与客户建立长期的战略联盟关系。 ...展开
展开
- 联系人姓名：负责人
- 统一社会信用代码：91440300786599587H
- 经营范围：一般经营项目是：集成电路及相关电子应用产品、电子信息产品的设计、技术开发和相关技术维护服务，国内贸易，经营进出口业务。，许可经营项目是：集成电路的生产。
| 成效数据 | ||
|---|---|---|
| 2795人浏览过 | 1538人索取联系 | 539条客户询盘 |
推荐产品
较新供应
工商信息
- 注册资本 实缴资本
- 成立日期 统一社会信用代码
- 组织机构代码 工商注册号
- 经营状态 行业
- 企业类型 所属地区
- 登记机关 核准日期
- 营业期限 人员规模
- 参保人数
- 曾用名
- 企业地址
- 经营范围
股东信息
主要人员
变更信息
企业年报
法律诉讼
在线咨询
经营风险
在线咨询
招投标
- 序号 发布日期 股东名称 采购人
- 1 2024-07-05 化车身铝压铸件关键技钢铝开卷落料线项目术开发项目 7270.0万0万人人民币
在线咨询
免责声明：虎易网展示的产品信息由会员自行发布与提供，虎易网对产品信息的真实性、准确性和合法性不承担任何责任。
